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Description

Caractéristiques techniques

Caractéristiques


  • Type: Pâte thermique
  • Сonductibilité de la chaleur: 12,5 W/m·K
  • Densité: 3,7 g/cm³
  • Ingrédients constitutifs: Silicone
  • Non conducteur: Oui
  • Température d'opération: -250 - 350 °C

Poids et dimensions


  • Poids: 1 g

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