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Description

Caractéristiques techniques

Processeur


  • Fabricant de processeur: Intel
  • Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1151 (Emplacement H4)
  • Séries Intel® Xeon: E3-1200
  • Lithographie: 14 nm
  • Nombre de coeurs de processeurs pris en charge: 4
  • Puissance thermique du processeur (max): 80 W
  • ECC pris en charge par le processeur: Oui

Mémoire


  • Types de mémoire pris en charge: DDR4-SDRAM
  • Mémoire de tension: 1.2 V
  • Сompatibilité ECC: ECC
  • Prise en charge de la mémoire vitesse d'horloge: 1600, 1866, 2133 MHz
  • Mémoire interne maximale: 64 Go

Contrôleur de stockage


  • Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA III
  • Support RAID: Oui
  • Niveaux RAID: 0, 1, 5, 10

Graphique


  • Modèle d'adaptateur graphique inclus: Aspeed AST2400

I/O interne


  • Connecteurs USB 2.0: 4
  • Nombre de connecteurs SATA III: 8
  • Nombre de connecteurs COM: 1
  • Connecteur TPM: Oui

Panneau arrière des ports I/O (Entrée/sortie)


  • Quantité de Ports USB 2.0: 2
  • Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2
  • Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2
  • Port IPMI LAN (RJ-45): Oui
  • Nombre de ports VGA (D-Sub): 1
  • Quantité de ports COM: 1

Réseau


  • Ethernet/LAN: Oui
  • Type d'interface Ethernet: Gigabit Ethernet
  • Wifi: Non

caractéristiques


  • Carte mère chipset: Intel® C236
  • Elément de forme de carte mère: micro ATX

Connecteurs d'extension


  • PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 2

BIOS


  • Type de BIOS: AMI
  • Capacité de mémoire du BIOS: 16 Mbit
  • Version ACPI: 4.0

Caractéristiques spéciales du processeur


  • Puce TPM (Trusted Platform Module): Oui
  • Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT): VT-x
  • Technologie Trusted Execution d'Intel®: Oui
  • Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI): Oui
  • Version de la puce TPM (Trusted Platform Module): 1.2

Données logistiques


  • Code du système harmonisé: 84733020

Poids et dimensions


  • Largeur: 224 mm
  • Profondeur: 224 mm

Autres caractéristiques


  • PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x): 1
  • Tailles de DIMM supportées: 4GB, 8GB, 16GB
  • Mémoire UDIMM maximum: 64 Go
  • Nombre de créneaux DIMM: 4
  • Nombre de processeurs pris en charge: 1
  • Intel® vPro™ Platform Eligibility: Oui

Détails techniques


  • Version USB: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
  • Certificats de conformité: RoHS

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