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Description

Caractéristiques techniques

Processeur


  • Fabricant de processeur: Intel
  • Famille de processeur: Intel® Xeon® Silver
  • Génération de processeurs: Intel® Xeon® Scalable de 3è génération
  • Modèle de processeur: 4314
  • Fréquence du processeur: 2,4 GHz
  • Fréquence du processeur Turbo: 3,4 GHz
  • Mémoire cache du processeur: 24 Mo
  • Nombre de processeurs installés: 1
  • Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 512 Go

Mémoire


  • Mémoire interne: 32 Go
  • Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM
  • Type de mémoire mise en cache: Registered (buffered)
  • Niveau de mémoire: 2
  • Emplacements mémoire: 16x DIMM
  • Fréquence de la mémoire: 2666 MHz
  • Configuration de la mémoire (fente x taille): 1 x 32 Go
  • Débit de transfert des données de mémoire: 3200 MT/s
  • Mémoire interne maximale: 1 To

Support de stockage


  • Capacité totale de stockage: 480 Go
  • Nombre de SSD installés: 1
  • Capacité du Solid State Drive (SSD): 480 Go
  • Interface du Solid State Drive (SSD): SATA III
  • Dimension SSD: 2.5"
  • Tailles SSD prises en charge: 3.5"
  • Nombre de cartes SSD prises en charge: 8
  • Contrôleurs RAID pris en charge: PERC H755
  • Prise en charge du branchement à chaud (Hot-Plug): Oui
  • Lecteur optique: Non
  • Enregistrements sur disque par jour (DWPD): 1
  • Adaptateur de lecteur de stockage inclus: Oui
  • Type d'adaptateur de lecteur de stockage: 2.5" - 3.5"

Graphique


  • Modèle d'adaptateur graphique inclus: Indisponible

Réseau


  • Contrôleur de réseau local (LAN): Broadcom 57412
  • Ethernet/LAN: Oui
  • Type d'interface Ethernet: 10 Gigabit Ethernet

Connectivité


  • Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2
  • Quantité de Ports USB 2.0: 2
  • Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 1
  • Quantité de câbles d'alimentation: 1

Connecteurs d'extension


  • PCI Express x4 emplacements: 1
  • PCI Express x16 emplacements: 1

Design


  • Type de châssis: Rack (2 U)
  • Couleur du produit: Noir
  • Rails de rack: Oui
  • Bezel: Oui

représentation / réalisation


  • Administration à distance: iDRAC9, Enterprise 15G
  • Puce TPM (Trusted Platform Module): Oui
  • Version de la puce TPM (Trusted Platform Module): 2.0

Logiciel


  • Système d'exploitation installé: Non
  • Systèmes d'exploitation compatibles: Canonical Ubuntu Server LTS Citrix Hypervisor Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterpri

Puissance


  • Alimentation redondante (RPS): Oui
  • Alimentation d'énergie: 800 W
  • Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge: 2
  • Nombre d'alimentations principales: 1
  • Longueur du câble d'alimentation: 2 m
  • Connecteur de câble d’alimentation 1: Coupleur C13
  • Connecteur de câble d’alimentation 2: Coupleur C14
  • Courant du câble d'alimentation: 10 A

Conditions environnementales


  • Température d'opération: 10 - 35 °C
  • Température hors fonctionnement: -40 - 65 °C
  • Taux d'humidité relative (stockage): 5 - 95%
  • Altitude de fonctionnement: 0 - 3048 m
  • Altitude de non fonctionnement: 0 - 12000 m

Données logistiques


  • Code du système harmonisé: 84714100

Empreinte carbone


  • Empreinte carbone totale (kg of CO2e): 8930
  • Émissions totales de carbone, écart-type (kg de CO2e): 4770
  • Émissions de carbone, fabrication (kg de CO2e): 1037
  • Émissions de carbone, logistique (kg de CO2e): 162
  • Émissions de carbone, utilisation de l'énergie (kg de CO2e): 7700
  • Émissions de carbone en fin de vie (kg de CO2e): 26
  • Émissions totales de carbone, sans phase d'utilisation (kg de CO2e): 1225
  • Version PAIA: 1.3.2, 2022

Poids et dimensions


  • Hauteur: 86,8 mm

Autres caractéristiques


  • Baies de lecteurs: 8
  • Taux de transfert des données: 6 Gbit/s
  • Bytes par secteur: 512

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