StarTech.com Pasta termoconduttiva per processore CPU - Pasta Termica per dissipazione calore CPU con ossido di metallo da 1,5g
StarTech.com Pasta termoconduttiva per processore CPU - Pasta Termica per dissipazione calore CPU con ossido di metallo da 1,5g, Pasta termica, 1,93 W/m·K, Argento, 0,12 °C/W, 1,7 g/cm³, -30 - 180 °C.
Maggiori informazioniMarca: STARTECH.COM
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SKU:
74667
PRC:
71112
EAN:
650307888476
PN:
SILVGREASE1
Descrizione
La pasta termica StarTech.com arriva in una siringa da 1,5 g di colore argento, pensata per migliorare il trasferimento di calore tra il processore e il dissipatore. Il suo composto combina silicone e ossido metallico, con una conduttività termica di 1,93 W/m·K e una resistenza termica di 0,12 °C/W. La densità relativa è di 1,7 g/cm³ e supporta un intervallo di temperatura operativa da -30 a 180 °C. Presenta un bleeding dello 0,05% e un'evaporazione dello 0,001%, entrambi misurati a 200 °C per 24 ore. Dispone di certificati di conformità RoHS e di dimensioni di 20 mm di larghezza per 67 mm di profondità, con un peso di 4 g. Applicala sulla superficie del chip prima di fissare il dissipatore per favorire il contatto tra i due componenti.
Specifiche
Caratteristiche
- Tipo: Pasta termica
- Conducibilità termica: 1,93 W/m·K
- Colore del prodotto: Argento
- Resistenza termica: 0,12 °C/W
- Gravità specifica: 1,7 g/cm³
- Intervallo temperatura di funzionamento: -30 - 180 °C
Dettagli tecnici
- Evaporazione (@ 200°C/24h): 0,001%
- Essudazione (@ 200°C/24h): 0,05%
- Certificati di conformità: RoHS
Dimensioni e peso
- Larghezza: 20 mm
- Profondità: 67 mm
- Peso: 4 g
Dati su imballaggio
- Larghezza imballo: 84 mm
- Profondità imballo: 151 mm
- Altezza imballo: 25 mm
- Peso dell'imballo: 17 g
Dati logistici
- Larghezza scatola principale: 330 mm
- Lunghezza del cartone principale: 430 mm
- Altezza scatola principale: 330 mm
- Quantità per cartone principale: 230 pz
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