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Beschreibung

Die StarTech.com Wärmeleitpaste kommt in einer 1,5 g Spritze in silberner Farbe und ist dafür gedacht, die Wärmeübertragung zwischen Prozessor und Kühlkörper zu verbessern. Ihre Zusammensetzung kombiniert Silikon und Metalloxid, mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,93 W/m·K und einem Wärmewiderstand von 0,12 °C/W. Die relative Dichte beträgt 1,7 g/cm³ und sie unterstützt einen Betriebstemperaturbereich von -30 bis 180 °C. Sie weist eine Ausblutung von 0,05% und eine Verdampfung von 0,001% auf, beide gemessen bei 200 °C über 24 Stunden. Sie verfügt über RoHS-Konformitätszertifikate und Abmessungen von 20 mm Breite mal 67 mm Tiefe, bei einem Gewicht von 4 g. Tragen Sie sie auf die Oberfläche des Chips auf, bevor Sie den Kühlkörper befestigen, um den Kontakt zwischen beiden Teilen zu fördern.

Angaben

Merkmale


  • Typ: Wärmeleitpaste
  • Wärmeleitfähigkeit: 1,93 W/m·K
  • Produktfarbe: Silber
  • Thermischer Widerstand: 0,12 °C/W
  • Spezifisches Gewicht: 1,7 g/cm³
  • Betriebstemperatur: -30 - 180 °C

Technische Details


  • Verdampfung (bei 200°C/24h): 0,001%
  • Entlüftung (bei 200°C/24h): 0,05%
  • Konformitätsbescheinigungen: RoHS

Gewicht und Abmessungen


  • Breite: 20 mm
  • Tiefe: 67 mm
  • Gewicht: 4 g

Verpackungsdaten


  • Verpackungsbreite: 84 mm
  • Verpackungstiefe: 151 mm
  • Verpackungshöhe: 25 mm
  • Paketgewicht: 17 g

Logistikdaten


  • Breite des Versandkartons: 330 mm
  • Länge des Versandkartons: 430 mm
  • Höhe des Versandkartons: 330 mm
  • Anzahl Produkte pro Versandkarton: 230 Stück(e)

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