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Description

DELL Xeon Silver 4310 processeur 2,1 GHz 18 Mo Box, Tray

Caractéristiques techniques

Processeur


  • Fabricant de processeur: Intel
  • Génération de processeurs: Intel® Xeon® Scalable de 3è génération
  • Modèle de processeur: 4310
  • Fréquence de base du processeur: 2,1 GHz
  • Famille de processeur: Intel® Xeon® Silver
  • Nombre de coeurs de processeurs: 12
  • Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 4189
  • composant pour: Serveur/Station de travail
  • Lithographie du processeur: 10 nm
  • Nombre de threads du processeur: 24
  • Bus informatique: 10,4 GT/s
  • Modes de fonctionnement du processeur: 64-bit
  • Fréquence du processeur Turbo: 3,3 GHz
  • Mémoire cache du processeur: 18 Mo
  • Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 120 W
  • Type d'emballage: Box, Tray
  • Refroidisseur inclus: Non
  • Nom de code du processeur: Ice Lake
  • ID ARK du processeur: 215277

Mémoire


  • Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 6,14 To
  • Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM
  • Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur: 2667 MHz
  • Canaux de mémoire: Octa-canal
  • ECC: Oui

Graphique


  • Carte graphique intégrée: Non
  • Adaptateur de carte graphique distinct: Non
  • Modèle d'adaptateur graphique inclus: Indisponible
  • Modèle d'adaptateur graphique distinct: Indisponible

caractéristiques


  • Bit de verrouillage: Oui
  • Segment de marché: Serveur
  • Nombre maximum de voies PCI Express: 64
  • Version des emplacements PCI Express: 4.0
  • Set d'instructions pris en charge: SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512
  • Évolutivité: 2S
  • Les options intégrées disponibles: Oui
  • Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN): 5A992CN3
  • Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS): G178966

Caractéristiques spéciales du processeur


  • Intel® Crypto Acceleration: Oui
  • Intel® Platform Firmware Resilience Support: Oui
  • Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX: 8 Go
  • Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT): Oui
  • Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Oui
  • Intel® 64: Oui
  • Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x): Oui
  • Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d): Oui
  • Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512: 2
  • Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU: Oui
  • Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT): Oui
  • Intel® Volume Management Device (VMD): Oui
  • Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control): Oui
  • Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported: Non
  • Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology): Oui
  • Technologie Intel® Turbo Boost: 2.0
  • Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI): Oui
  • Technologie Trusted Execution d'Intel®: Oui
  • Technologie Speed Shift d'Intel®: Oui
  • Intel® Transactional Synchronization Extensions: Oui
  • Intel® Total Memory Encryption: Oui

Conditions environnementales


  • Tcase: 82 °C

Détails techniques


  • Date de lancement: Q2'21
  • Etat: Launched
  • Types de mémoire pris en charge: DDR4-SDRAM
  • Vitesse de mémoire (max): 2667 MHz
  • Nombre de liaisons UPI: 2

Données logistiques


  • Code du système harmonisé: 85423119

Poids et dimensions


  • Taille de l'emballage du processeur: 77.5 x 56.5 mm

Autres caractéristiques


  • Mémoire interne maximale: 6 To

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