Beschreibung
ASUS TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4 Intel B760 LGA 1700 micro ATX Motherboard mit Sockel LGA 1700 für Intel-Prozessoren der Serien Core i3, i5, i7, i9, Celeron und Pentium Gold im micro-ATX-Format. Dieses Mainboard verfügt über vier DIMM-Steckplätze mit Unterstützung für DDR4-SDRAM-Speicher im Dual-Channel-Modus, bis zu 128 GB und einer maximalen Geschwindigkeit von 5333 MHz, mit Nicht-ECC-Kompatibilität und ungepuffertem Speicher. Für die Speicherung bietet es Kompatibilität mit RAID 0, 1, 5 und 10 und unterstützt bis zu sieben Laufwerke zwischen HDD und SSD, mit M.2- und SATA-III-Schnittstellen für bis zu vier Festplatten. Ein Modell, das für ausgewogene Builds entwickelt wurde und die B760-Technologie von Intel nutzt.
Angaben
Prozessor
- Prozessorhersteller: Intel
- Prozessorsockel: LGA 1700
- Kompatible Prozessoren: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium® Gold
- Unterstützte Prozessorsteckplätze: LGA 1700
Speicher
- Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM
- Anzahl der Speichersteckplätze: 4
- Arbeitsspeicher Typ: DIMM
- Speicherkanäle: Zweikanalig
- ECC-Kompatibilität: Nicht-ECC
- Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit: 2133, 2400, 2666, 2800, 2933, 3000, 3200, 3333, 3400, 3466, 3600, 3733, 4000, 4266, 4400, 4600, 4800, 5000, 5066, 5333 MHz
- Unterstützte Speichertaktrate (max.): 5333 MHz
- RAM-Speicher maximal: 128 GB
- Unbuffered Speicher: Ja
Speicher-Controller
- Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD
- Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2, SATA III
- Maximale unterstützte Anzahl der HDD: 4
- Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke: 7
- RAID-Unterstützung: Ja
- RAID Level: 0, 1, 5, 10
Grafik
- Parallele Verarbeitungstechnologie: Nicht unterstützt
Interne E/A-Anschlüsse
- Anzahl USB 2.0 Schnittstellen: 2
- USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse: 1
- USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse: 1
- SATA III Anschlüsse: 4
- Front Panel Audiostecker: Ja
- ATX Stromstecker (24-pol.): Ja
- CPU Ventilatorstecker: Ja
- Zahl der Chassisventilatorstecker: 3
- Anzahl Molex Anschlüsse 4pin: 1
- EPS Stromstecker (8-pin): Ja
- Zahl der COM Stecker: 1
- Thunderbolt-Stiftleisten: 1
- 12-V-Stromanschluss: Ja
- RGB-LED-Stiftleiste: Ja
E/A-Anschlüsse auf der Rückseite
- Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: 4
- USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 2
- USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C: 1
- USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 1
- USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C: 1
- USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C Anzahl Anschlüsse: 1
- Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 1
- Anzahl HDMI-Anschlüsse: 1
- HDMI-Version: 2.1
- Anzahl DisplayPort Anschlüsse: 1
- DisplayPorts-Version: 1.4
- Kopfhörerausgänge: 1
- Line-in: Ja
- Mikrofon-Eingang: Ja
- WiFi-AP-Antennenbuchse: 1
Netzwerk
- Ethernet/LAN: Ja
- Ethernet Schnittstellen Typ: 2.5 Gigabit Ethernet
- WLAN: Ja
- Top WLAN-Standard: Wi-Fi 6 (802.11ax)
- WLAN-Standards: 802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax)
- Bluetooth: Ja
- Bluetooth-Version: 5.2
Merkmale
- Motherboard Chipsatz: Intel B760
- Audio Kanäle: 7.1 Kanäle
- Komponente für: PC
- Motherboardformfaktor: micro ATX
- Motherboard Chipsatz Familie: Intel
- Kühlung: Passiv
- Energiequelle: ATX
- Unterstützt Windows-Betriebssysteme: Windows 10, Windows 11
Erweiterungssteckplätze
- PCI Express x1-Steckplätze (Gen 4.x): 1
- PCI Express x16-Steckplätze (Gen 4.x): 1
- PCI Express x16-Steckplätze (Gen 5.x): 1
- Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze: 3
BIOS
- BIOS-Typ: UEFI AMI
- BIOS-Speichergröße: 128 Mbit
- Clear-CMOS-Taste: Ja
Verpackungsdaten
- Verpackungsbreite: 275 mm
- Verpackungstiefe: 275 mm
- Verpackungshöhe: 67,5 mm
- Paketgewicht: 1,67 kg
Gewicht und Abmessungen
- Breite: 244 mm
- Tiefe: 244 mm
Lieferumfang
- Mitgelieferte Kabel: SATA
- Benutzerhandbuch: Ja
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