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Description

Processeur Intel Xeon E-2324G au format plateau, conçu pour les serveurs et les stations de travail, avec quatre cœurs et quatre threads d'exécution à une fréquence de base de 3,1 GHz qui atteint 4,6 GHz en mode turbo. Ce modèle dispose de 8 Mo de Smart Cache et prend en charge les opérations 64 bits, monté sur socket LGA 1200 avec une lithographie de 14 nm et un TDP de 65 W. Sa vitesse de bus système est de 8 GT/s, offrant des performances équilibrées pour les charges professionnelles. Compatible avec les cartes à socket LGA 1200, ce processeur n'inclut pas de ventilateur dans sa présentation en plateau.

Caractéristiques techniques

Processeur


  • Type d'emballage: Plateau
  • Fabricant de processeur: Intel
  • Modèle de processeur: E-2324G
  • Fréquence de base du processeur: 3,1 GHz
  • Famille de processeur: Intel Xeon E
  • Nombre de coeurs de processeurs: 4
  • Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5)
  • composant pour: Serveur/Station de travail
  • Lithographie du processeur: 14 nm
  • Nombre de threads du processeur: 4
  • Bus informatique: 8 GT/s
  • Modes de fonctionnement du processeur: 64-bit
  • Fréquence du processeur Turbo: 4,6 GHz
  • Mémoire cache du processeur: 8 Mo
  • Type de cache de processeur: Smart Cache
  • Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 65 W
  • Refroidisseur inclus: Non
  • ID ARK du processeur: 212255

Mémoire


  • Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go
  • Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM
  • Canaux de mémoire: Double canal
  • ECC: Oui

Graphique


  • Carte graphique intégrée: Oui
  • Adaptateur de carte graphique distinct: Non
  • Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel UHD Graphics P750
  • Mémoire maximum de carte graphique intégrée: 64 Go
  • Fréquence de base de carte graphique intégrée: 350 MHz
  • Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée: 1300 MHz
  • Support 4K: Oui
  • Version OpenGL de carte graphique intégrée: 4.5
  • Taux de rafraîchissement à résolution maximum (DisplayPort): 60 Hz
  • Taux de rafraîchissement à résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel): 60 Hz
  • Taux de rafraîchissement à résolution maximum (HDMI): 60 Hz
  • Modèle d'adaptateur graphique distinct: Indisponible
  • Nombre d'unités d'exécution: 32

caractéristiques


  • Bit de verrouillage: Oui
  • États Idle: Oui
  • Technologies de surveillance thermique: Oui
  • Segment de marché: Serveur
  • Nombre maximum de voies PCI Express: 20
  • Version des emplacements PCI Express: 4.0
  • Configurations de PCI Express: 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
  • Set d'instructions pris en charge: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0, AVX-512
  • Évolutivité: 1S
  • Configuration CPU (max): 1
  • Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN): 5A992CN3
  • Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS): G167599

Caractéristiques spéciales du processeur


  • Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology): Non
  • Technologie Intel® Turbo Boost: 2.0
  • Technologie Intel® Quick Sync Video: Oui
  • Intel® InTru™ Technologie 3D: Oui
  • Intel Clear Video Technology HD: Oui
  • Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI): Oui
  • Technologie SpeedStep évoluée d'Intel: Oui
  • Technologie Trusted Execution d'Intel®: Oui
  • Intel® MPX (Memory Protection Extensions): Oui
  • Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4,6 GHz
  • Intel® Transactional Synchronization Extensions: Non
  • Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX: 0,5 Go
  • Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT): Oui
  • Clé de sécurité Intel®: Oui
  • Intel® Garde SE: Oui
  • Intel® Clear Video Technology: Oui
  • Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Oui
  • Intel® 64: Oui
  • Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x): Oui
  • Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d): Oui
  • Intel® Boot Guard: Oui
  • Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported: Non
  • Intel® vPro™ Platform Eligibility: Oui

Conditions environnementales


  • Tjunction: 100 °C

Détails techniques


  • Date de lancement: Q3'21
  • Etat: Launched
  • Types de mémoire pris en charge: DDR4-SDRAM
  • Statut de l'entretien: Baseline Servicing

Données logistiques


  • Code du système harmonisé: 85423119

Poids et dimensions


  • Taille de l'emballage du processeur: 37.5 x 37.5 mm

Autres caractéristiques


  • Mémoire interne maximale: 128 Go

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