Beschreibung
Die Wärmeleitpaste Gembird TG-G3.0-01 in Grau mit einem Gewicht von 3 g bietet eine Wärmeleitfähigkeit von 4,5 W/m·K, um die Wärmeübertragung zwischen Prozessor und Kühlkörper zu optimieren. Ihr Wärmewiderstand von 0,205 °C/W und ihre Viskosität von 76 CPS ermöglichen eine homogene Anwendung und einen effektiven Kontakt. Dieses Material unterstützt Betriebstemperaturen von -50 °C bis 240 °C und eignet sich daher für anspruchsvolle Umgebungen. Es verfügt über die RoHS-Zertifizierung und gewährleistet die Einhaltung von Vorschriften zur Beschränkung gefährlicher Stoffe. Mit Abmessungen von 120 mm Breite, 180 mm Tiefe und 15 mm Höhe passt es sich verschiedenen Montageflächen an.
Angaben
Merkmale
- Wärmeleitfähigkeit: 4,5 W/m·K
- Produktfarbe: Grau
- Viskosität: 76 CPS
- Thermischer Widerstand: 0,205 °C/W
- Betriebstemperatur: -50 - 240 °C
Technische Details
- Konformitätsbescheinigungen: RoHS
Gewicht und Abmessungen
- Breite: 120 mm
- Tiefe: 180 mm
- Höhe: 15 mm
- Gewicht: 3 g
Verpackungsdaten
- Verpackungsbreite: 120 mm
- Verpackungstiefe: 180 mm
- Verpackungshöhe: 15 mm
- Paketgewicht: 33 g
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