Beschreibung
Das ASUS TUF Gaming B760-Plus WIFI Mainboard in Schwarz ist für den Zusammenbau von Systemen mit Intel-Prozessoren auf dem LGA-1700-Sockel konzipiert. Es unterstützt Intel Celeron, Core i3, Core i5 und Core i7 mit einem einzelnen installierten Prozessor. Beim Arbeitsspeicher verfügt es über vier DIMM-DDR5-SDRAM-Steckplätze, die im Dual-Channel-Betrieb arbeiten und bis zu 128 GB ermöglichen, mit einer maximal unterstützten Taktrate von 5066 MHz und ungepuffertem Betrieb. Für die Speicherung bietet es Kompatibilität mit HDD- und SSD-Laufwerken über M.2, PCI Express 3.0, PCI Express 5.0 und SATA III sowie Unterstützung für RAID-Konfigurationen der Level 0, 1, 5 und 10. Dieses Mainboard unterstützt bis zu vier HDDs und bietet dank seines integrierten WIFI-Moduls drahtlose Konnektivität. Es ist eine Option für alle, die eine stabile Plattform suchen, auf der sie ein System mit aktuellen Komponenten innerhalb des Intel-Ökosystems aufbauen können.
Angaben
Prozessor
- Prozessorhersteller: Intel
- Prozessorsockel: LGA 1700
- Kompatible Prozessoren: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7
- Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren: 1
- Unterstützte Prozessorsteckplätze: LGA 1700
Speicher
- Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR5-SDRAM
- Anzahl der Speichersteckplätze: 4
- Arbeitsspeicher Typ: DIMM
- Speicherkanäle: Zweikanalig
- ECC-Kompatibilität: Nicht-ECC
- Unterstützte Speichertaktrate (max.): 5066 MHz
- RAM-Speicher maximal: 128 GB
- Unbuffered Speicher: Ja
Speicher-Controller
- Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD
- Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2, PCI Express 3.0, PCI Express 5.0, SATA III
- Maximale unterstützte Anzahl der HDD: 4
- Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke: 7
- RAID-Unterstützung: Ja
- RAID Level: 0, 1, 5, 10
Grafik
- Parallele Verarbeitungstechnologie: Nicht unterstützt
- Eingebaute Grafikadapter: Nein
Interne E/A-Anschlüsse
- Anzahl USB 2.0 Schnittstellen: 2
- USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse: 2
- SATA III Anschlüsse: 4
- S/PDIF aus Stecker: Ja
- Front Panel Audiostecker: Ja
- Frontpanel-Stecker: Ja
- ATX Stromstecker (24-pol.): Ja
- CPU Ventilatorstecker: Ja
- Zahl der Chassisventilatorstecker: 3
- Anzahl Molex Anschlüsse 4pin: 1
- EPS Stromstecker (8-pin): Ja
- Zahl der COM Stecker: 1
- TPM-Anschluss: Ja
- Thunderbolt-Stiftleisten: 1
- 12-V-Stromanschluss: Ja
- RGB-LED-Stiftleiste: Ja
E/A-Anschlüsse auf der Rückseite
- Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: 2
- USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 1
- USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 2
- USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C Anzahl Anschlüsse: 1
- Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 1
- Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse: 1
- Anzahl HDMI-Anschlüsse: 1
- HDMI-Version: 2.1
- Anzahl DisplayPort Anschlüsse: 1
- DisplayPorts-Version: 1.4
- Kopfhörerausgänge: 1
- Line-in: Ja
Netzwerk
- Ethernet/LAN: Ja
- Ethernet Schnittstellen Typ: 2.5 Gigabit Ethernet
- WLAN: Ja
- Top WLAN-Standard: Wi-Fi 6E (802.11ax)
- WLAN-Standards: 802.11a, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax)
- Bluetooth: Ja
- Bluetooth-Version: 5.2
Merkmale
- Motherboard Chipsatz: Intel B760
- Audio Kanäle: 7.1 Kanäle
- Produktfarbe: Schwarz
- Komponente für: PC
- Motherboardformfaktor: ATX
- Motherboard Chipsatz Familie: Intel
- Kühlung: Passiv
- Energiequelle: ATX
- Unterstützt Windows-Betriebssysteme: Windows 10, Windows 11
Erweiterungssteckplätze
- PCI-Express x1 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 2
- PCI Express x16-Steckplätze (Gen 4.x): 1
- PCI Express x16-Steckplätze (Gen 5.x): 1
- PCI-Slots: 4
- Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze: 3
BIOS
- BIOS-Typ: UEFI AMI
- BIOS-Speichergröße: 128 Mbit
Verpackungsdaten
- Verpackungsbreite: 328 mm
- Verpackungstiefe: 266 mm
- Verpackungshöhe: 53 mm
- Paketgewicht: 1,16 kg
Gewicht und Abmessungen
- Breite: 305 mm
- Tiefe: 244 mm
Lieferumfang
- Mitgelieferte Kabel: SATA
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